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问题：【如图为CaF2、H3BO3（层状结构，层间通过氢键结合）、金属铜三种晶体的结构示意图，请回答下列问题：（1）三种晶体中熔点最低的是___，其晶体受热熔化时，克服的微粒之间的相互作用为___】
答案：↓↓↓ 蒋勇敏的回答： 网友采纳 （1）CaF2为离子晶体，Cu为金属晶体，H3BO3为分子晶体，离子晶体的熔点高，金属晶体熔点大于分子晶体、小于离子晶体，即熔点由高到低的排列顺序为：CaF2>Cu>H3BO3； H3BO3晶体中存在的作用力除共价键以外，分子和分子之间存在分子间作用力，有因氧的电负性大，分子之间存在氢键； 故答案为：H3BO3；分子间作用力、氢键； （2）图Ⅲ所示的是由铜原子的密置层”）在三维堆积而成的面心立方最密堆积结构，其空间利用率为74%，每个铜原子与其紧邻的铜原子数为12； 故答案为：密置层；面心立方最密堆积；74%；12； （3）图Ⅱ所示的物质结构中最外能层已达8电子结构的原子是O原子；硼酸分子中含有3个氧氢键极性键和3个B-O极性键，所以B原子与极性键的个数比为1：6， 故答案为：O；1：6； （4）由图Ⅰ所示的CaF2晶体中，若Ca2+处于面心，Ca2+最近且等距离的F-的个数为8个；该晶胞中F离子个数=8，钙离子个数=6×12 | 
