半导体中名词“wafer”“chip”“die”的联系和区别是什么？它们的中文名字，用途，相互见关系等。

问题：半导体中名词“wafer”“chip”“die”的联系和区别是什么？它们的中文名字，用途，相互见关系等。

答案：↓↓↓

刘凤岐的回答：

网友采纳　　上面基本是对的。以硅工艺为例，一般把整片的硅片叫做wafer，通过工艺流程后每一个单元会被划片，封装。在封装前的单个单元的裸片叫做die。chip是对芯片的泛称，有时特指封装好的芯片。